반도체관련주3 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유목차1. 패키징의 역할 변화2. AI 반도체와 HBM 패키징 수요3. CoWoS와 2.5D/3D 패키징 확산4. 발열 문제와 패키징 장비의 중요성5. 글로벌 패키징 장비 기업 동향6. 한국 패키징 장비주의 성장 기회7. 투자 리스크와 고려사항8. 투자 전략: 분산과 장기 성장 포인트 서론AI 반도체 시장은 초거대 언어모델(LLM), 자율주행, 메타버스, 데이터센터 등 다양한 응용처의 확대와 함께 폭발적으로 성장하고 있습니다.CPU와 GPU의 집적도가 높아지고, HBM과 같은 고대역폭 메모리가 필수화되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있습니다.반도체 산업의 경쟁력이 단순히 미세공정에 국한되지 않고, 패키징 공정의 완성도에 의해 좌우되는 시대가.. 2025. 9. 12. 전력반도체 글로벌 공급망과 한국 수혜 기업 전력반도체 글로벌 공급망과 한국 수혜 기업목차1. 전력반도체의 글로벌 수요 확대2. 글로벌 공급망의 핵심 플레이어3. SiC 전력반도체의 부상과 기회4. GaN 전력반도체의 성장 가능성5. 한국 기업의 수혜 포인트6. 전기차와 재생에너지 산업의 촉매 역할7. 글로벌 공급망 리스크와 대응 전략8. 투자 전략과 전망 서론전력반도체는 전기 에너지의 변환·제어·관리 기능을 담당하며, 전기차·AI 데이터센터·재생에너지·산업 자동화 등 미래 산업 전반의 핵심 부품으로 자리 잡고 있습니다.특히 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨 나이트라이드) 기반 차세대 전력반도체는 기존 실리콘을 대체하며 글로벌 공급망 재편을 가속화하고 있습니다. 이러한 변화 속에서 한국 기업들은 소재·장비·완제품 전반에 걸쳐 새로운 기회를 .. 2025. 9. 11. AI 서버 호황에 따른 반도체 소재주 투자 포인트 AI 서버 호황에 따른 반도체 소재주 투자 포인트목차1. AI 서버 시장 성장과 반도체 수요 구조2. HBM 소재주: 고부가가치 시장의 핵심3. 전력반도체용 소재: SiC와 GaN의 부상4. 첨단 패키징 소재: CoWoS와 2.5D/3D 기술5. 반도체 화학 소재: 포토레지스트·불화수소·세정액6. AI 냉각 솔루션과 열전도 소재 기업7. 반도체 소재주의 투자 매력과 리스크8. 투자 전략: 분산과 밸류체인 분석 서론전 세계 데이터센터는 AI 학습과 추론 수요의 급증으로 인해 서버 증설에 박차를 가하고 있습니다.특히 챗GPT, 자율주행, 초대형 언어모델(LLM) 등 AI 애플리케이션의 확산은 GPU와 메모리 반도체 수요를 폭발적으로 끌어올리고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 투자자들은 단순히 완성품 기업뿐만.. 2025. 9. 9. 이전 1 다음
