반도체투자5 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유목차1. 패키징의 역할 변화2. AI 반도체와 HBM 패키징 수요3. CoWoS와 2.5D/3D 패키징 확산4. 발열 문제와 패키징 장비의 중요성5. 글로벌 패키징 장비 기업 동향6. 한국 패키징 장비주의 성장 기회7. 투자 리스크와 고려사항8. 투자 전략: 분산과 장기 성장 포인트 서론AI 반도체 시장은 초거대 언어모델(LLM), 자율주행, 메타버스, 데이터센터 등 다양한 응용처의 확대와 함께 폭발적으로 성장하고 있습니다.CPU와 GPU의 집적도가 높아지고, HBM과 같은 고대역폭 메모리가 필수화되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있습니다.반도체 산업의 경쟁력이 단순히 미세공정에 국한되지 않고, 패키징 공정의 완성도에 의해 좌우되는 시대가.. 2025. 9. 12. 파운드리 대전: TSMC vs 삼성전자의 승부와 관련주서론 파운드리 대전: TSMC vs 삼성전자의 승부와 관련주목차1. 글로벌 파운드리 시장 현황2. TSMC의 전략: 안정성과 고객사 생태계3. 삼성전자의 전략: 기술 초격차 추격4. 기술 경쟁: 3nm와 2nm 노드 전쟁5. 고객사 확보 경쟁6. 파운드리 장비·소재 관련주7. 한국 기업의 기회와 도전8. 투자 전략: 장기 성장성과 리스크 관리 서론글로벌 반도체 산업에서 **파운드리(위탁생산)**는 핵심 전장으로 떠올랐습니다.설계 전문 기업이 늘어나면서 고성능 반도체 제조를 담당하는 파운드리의 중요성이 급격히 커진 것입니다. 현재 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 점유율로 선두를 지키고 있고, 삼성전자가 추격자로서 도전장을 내밀고 있습니다.양사의 경쟁은 단순한 생산 능력 싸움을 넘어, 기술·생산성·생태계·고.. 2025. 9. 11. 전력반도체 글로벌 공급망과 한국 수혜 기업 전력반도체 글로벌 공급망과 한국 수혜 기업목차1. 전력반도체의 글로벌 수요 확대2. 글로벌 공급망의 핵심 플레이어3. SiC 전력반도체의 부상과 기회4. GaN 전력반도체의 성장 가능성5. 한국 기업의 수혜 포인트6. 전기차와 재생에너지 산업의 촉매 역할7. 글로벌 공급망 리스크와 대응 전략8. 투자 전략과 전망 서론전력반도체는 전기 에너지의 변환·제어·관리 기능을 담당하며, 전기차·AI 데이터센터·재생에너지·산업 자동화 등 미래 산업 전반의 핵심 부품으로 자리 잡고 있습니다.특히 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨 나이트라이드) 기반 차세대 전력반도체는 기존 실리콘을 대체하며 글로벌 공급망 재편을 가속화하고 있습니다. 이러한 변화 속에서 한국 기업들은 소재·장비·완제품 전반에 걸쳐 새로운 기회를 .. 2025. 9. 11. AI 서버 호황 수혜주 총정리: 한국 공급망 중심 투자 리스트 AI 서버 호황 수혜주 총정리: 한국 공급망 중심 투자 리스트목차1. AI 서버 산업 호황의 배경2. 엔비디아 공급망과 한국 기업의 위치3. HBM 메모리 공급사 – SK하이닉스와 삼성전자4. 패키징 및 테스트 장비 기업5. 전력 반도체 및 전력 관리 기업6. 소재·부품 기업들의 기회7. 네트워크 및 스토리지 기업8. 투자 전략 및 유망 종목 정리 서론AI 서버 시장은 전 세계적으로 폭발적인 성장을 이어가고 있습니다.특히 생성형 AI, 대규모 언어모델(LLM), 초고속 연산을 위한 데이터센터 확대가 투자자들의 시선을 집중시키고 있습니다. 이러한 호황 속에서 엔비디아·AMD와 같은 글로벌 AI 반도체 기업의 성장에 한국 기업들이 직접적으로 수혜를 받고 있다는 점은 중요한 투자 포인트입니다.본 글에서는 A.. 2025. 9. 4. HBM5 시대 개막: AI 서버 성능을 좌우할 차세대 메모리 전략 HBM5 시대 개막: AI 서버 성능을 좌우할 차세대 메모리 전략목차1. HBM5 등장과 메모리 시장의 변화2. HBM3 E 대비 성능 업그레이드3. AI 서버 아키텍처와의 시너지4. 공급망 구조와 주요 플레이어5. HBM5 채택이 확대될 산업 분야6. 투자 관점에서의 핵심 포인트7. 시장 확산의 변수8. 향후 전망 1. HBM5 등장과 메모리 시장의 변화HBM5(High Bandwidth Memory 5)는 AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 차세대 표준으로 자리 잡을 메모리 규격입니다.기존 HBM3E보다 대역폭·용량·전력 효율이 크게 향상되어 AI 모델 학습과 추론 속도를 혁신적으로 높입니다. 특히 엔비디아, AMD, 인텔 등 GPU·AI 가속기 제조사들이 2025년 이후 차세대 제품에 HB.. 2025. 8. 16. 이전 1 다음
