CoWoS3 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유목차1. 패키징의 역할 변화2. AI 반도체와 HBM 패키징 수요3. CoWoS와 2.5D/3D 패키징 확산4. 발열 문제와 패키징 장비의 중요성5. 글로벌 패키징 장비 기업 동향6. 한국 패키징 장비주의 성장 기회7. 투자 리스크와 고려사항8. 투자 전략: 분산과 장기 성장 포인트 서론AI 반도체 시장은 초거대 언어모델(LLM), 자율주행, 메타버스, 데이터센터 등 다양한 응용처의 확대와 함께 폭발적으로 성장하고 있습니다.CPU와 GPU의 집적도가 높아지고, HBM과 같은 고대역폭 메모리가 필수화되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있습니다.반도체 산업의 경쟁력이 단순히 미세공정에 국한되지 않고, 패키징 공정의 완성도에 의해 좌우되는 시대가.. 2025. 9. 12. HBM4 양산 경쟁 수혜 반도체 장비주 총정리 HBM4 양산 경쟁 수혜 반도체 장비주 총정리목차1. HBM4 기술 혁신과 시장 확장성2. TSV 및 웨이퍼 본딩 장비 수혜 기업3. 패키징 장비: CoWoS·2.5D·3D 적층 대응4. 테스트 장비주: 신뢰성 확보의 열쇠5. 소재·공정 장비와의 연계 효과6. 글로벌 기업과 국내 장비주의 경쟁 구도7. 투자 매력과 잠재 리스크8. 투자 전략: 선택과 분산 서론AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 고대역폭 메모리(HBM)의 활용처가 확대되면서 글로벌 반도체 시장은 새로운 전환점을 맞고 있습니다.특히 엔비디아·AMD와 같은 AI 칩 기업들이 차세대 GPU 설계에 HBM을 필수로 채택하면서, HBM4 양산 경쟁은 메모리 반도체 업계의 최대 화두로 떠올랐습니다. HBM4는 기존 HBM3 E 대비 대역폭·전.. 2025. 9. 10. 차세대 AI 서버에 탑재될 HBM5 구조 미리 보기 목차1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라 2. HBM5의 등장 배경 – HBM4의 한계를 넘어3. HBM5의 핵심 사양 및 구조 변화4. 인터포저 및 패키징 최적화 – CoWoS의 진화5. 전력 효율 중심 구조 – AI 환경 최적화6. AI 연산 최적화 – LLM, DNN, 추론용 구조 내장7. 글로벌 반도체 기업들의 HBM5 대응 전략8. 차세대 AI 서버의 핵심, HBM5가 그리는 미래 1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라인공지능(AI) 연산의 규모가 기하급수적으로 증가함에 따라 기존 메모리 기술로는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성의 한계가 명확해지고 있습니다.이러한 상황에서 HBM5(High Bandwidth Memory 5).. 2025. 7. 26. 이전 1 다음
