AI반도체7 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유목차1. 패키징의 역할 변화2. AI 반도체와 HBM 패키징 수요3. CoWoS와 2.5D/3D 패키징 확산4. 발열 문제와 패키징 장비의 중요성5. 글로벌 패키징 장비 기업 동향6. 한국 패키징 장비주의 성장 기회7. 투자 리스크와 고려사항8. 투자 전략: 분산과 장기 성장 포인트 서론AI 반도체 시장은 초거대 언어모델(LLM), 자율주행, 메타버스, 데이터센터 등 다양한 응용처의 확대와 함께 폭발적으로 성장하고 있습니다.CPU와 GPU의 집적도가 높아지고, HBM과 같은 고대역폭 메모리가 필수화되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있습니다.반도체 산업의 경쟁력이 단순히 미세공정에 국한되지 않고, 패키징 공정의 완성도에 의해 좌우되는 시대가.. 2025. 9. 12. AI 서버 호황에 따른 반도체 소재주 투자 포인트 AI 서버 호황에 따른 반도체 소재주 투자 포인트목차1. AI 서버 시장 성장과 반도체 수요 구조2. HBM 소재주: 고부가가치 시장의 핵심3. 전력반도체용 소재: SiC와 GaN의 부상4. 첨단 패키징 소재: CoWoS와 2.5D/3D 기술5. 반도체 화학 소재: 포토레지스트·불화수소·세정액6. AI 냉각 솔루션과 열전도 소재 기업7. 반도체 소재주의 투자 매력과 리스크8. 투자 전략: 분산과 밸류체인 분석 서론전 세계 데이터센터는 AI 학습과 추론 수요의 급증으로 인해 서버 증설에 박차를 가하고 있습니다.특히 챗GPT, 자율주행, 초대형 언어모델(LLM) 등 AI 애플리케이션의 확산은 GPU와 메모리 반도체 수요를 폭발적으로 끌어올리고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 투자자들은 단순히 완성품 기업뿐만.. 2025. 9. 9. AI 반도체 아키텍처 전쟁: x86 vs ARM 비교 전략과 산업 전망 AI 반도체 아키텍처 전쟁: x86 vs ARM 비교 전략과 산업 전망목차1. x86 아키텍처: 전통적 강자의 저력과 한계2. ARM 아키텍처: 경량화와 효율성 중심의 반격3. AI 워크로드에서의 성능 비교4. 에코시스템 경쟁: 소프트웨어가 승부를 가른다5. 시장 점유율과 수요 구조 변화6. 대표 제품 비교: Xeon vs Graviton vs Grace7. 전략적 선택: 기업별 활용 전략과 방향8. 투자 전략과 산업적 시사점 서론AI 컴퓨팅의 성능과 에너지 효율을 결정짓는 핵심 요소 중 하나는 CPU 아키텍처입니다.수십 년간 시장을 지배해 온 **x86 아키텍처(Intel/AMD)**와 최근 급부상한 ARM 아키텍처(Apple, NVIDIA, Ampere 등) 간의 경쟁은 단순한 프로세서 성능을 넘어서.. 2025. 9. 8. 전력 반도체 소재주 집중 탐구: 기판 경쟁력의 승부처 전력 반도체 소재주 집중 탐구: 기판 경쟁력의 승부처목차1. 전력 반도체와 기판의 관계2. SiC 기판의 전략적 중요성3. GaN 기판의 성장 가능성4. 글로벌 기판 업체 경쟁 구도5. 국내 전력 반도체 소재주 현황6. 투자 매력 포인트7. 리스크 요인 분석8. 향후 전망과 전략 서론전력 반도체는 전기차, 신재생에너지, 데이터센터, AI 서버 등 에너지 효율이 핵심인 산업에서 필수적으로 쓰입니다.하지만 전력 반도체의 성능을 결정짓는 숨은 핵심은 바로 **‘소재와 기판’**입니다. 특히 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 기판은 고전압·고효율 특성을 제공하며, 세계적인 공급 부족 현상까지 맞물려 투자자들이 주목하는 전력 반도체 소재주로 자리 잡고 있습니다.본 글에서는 기판 경쟁력이 왜 승부처인지,.. 2025. 9. 4. HBM 관련주 분석: AI 서버 메모리 수요에 따른 투자 기회는? HBM 관련주 분석: AI 서버 메모리 수요에 따른 투자 기회는?목차1. HBM 시장 성장 배경2. 주요 HBM 제조 기업3. 소재·장비 업체의 수혜4. AI 서버 업체와 HBM 수요 연결5. AI 반도체·데이터센터 인프라와의 연계6. 투자 리스크 요인7. 중장기 투자 포인트8. 국내 투자자 전략 서론AI 서버 시대가 본격화되면서 **HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)**의 수요는 폭발적으로 증가하고 있습니다.GPT·Claude·Gemini와 같은 대규모 AI 모델은 초고속·저전력 메모리 없이는 구동조차 불가능합니다. 이로 인해 HBM을 생산하거나 관련 부품·소재를 공급하는 기업들이 주식 시장에서 투자자들의 주목을 받고 있습니다.본 글에서는 HBM 관련주의 범위를 정의하고.. 2025. 8. 23. HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석 HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석목차1. HBM의 기본 구조 개요2. TSV(Through-Silicon Via)의 기술 원리3. 인터포저(Interposer)의 역할4. 3D 적층 제조 공정의 난이도5. 발열과 신뢰성 관리6. TSV와 인터포저 기술의 시장 확산7. 차세대 HBM 구조와 기술 진화8. 투자 관점의 시사점 서론고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 시장의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.특히 **TSV(Through-Silicon Via)**와 인터포저(Interposer) 기반의 3D 적층 구조는 메모리 대역폭과 효율을 혁신적으로 끌어올린 기술적 토대입니다. 본 글에서는 HBM 구.. 2025. 8. 20. 이전 1 2 다음
