HBM4 시대의 개막, HBM3E와의 기술 차이 완전 분석
목차1. HBM 기술의 흐름, 어디까지 왔나?2. HBM3E란? 스펙과 상용화 현황3. HBM4의 탄생, 무엇이 바뀌었나?4. TSV·패키징 구조의 변화5. AI 서버 최적화 관점에서 본 기술 차이6. 글로벌 기업들의 HBM4 대응 전략7. 산업 전반에 미칠 영향과 수혜 업종8. 투자자 입장에서 보는 HBM4 시대의 전략 1. HBM 기술의 흐름, 어디까지 왔나?HBM(High Bandwidth Memory)은 그래픽, AI, 고성능 연산에 사용되는 고대역폭 메모리다.기존의 DRAM과는 다르게, 여러 개의 메모리 다이를 수직으로 쌓고 TSV(Through Silicon Via) 기술로 연결하여 대역폭을 획기적으로 늘린 구조다.2013년 HBM1이 처음 등장한 이후, HBM2, HBM2 E, HBM3, 그..
2025. 8. 1.
