siemens eda - 3d 패키징 및 열/신호 해석 전문1 HBM4를 지원하는 EDA 툴 및 설계 자동화 최신 동향 목차1. 고속 인터페이스 시대, 설계 자동화가 필요한 이유 2. HBM4 대응을 위한 주요 EDA 영역3. Cadence의 HBM4 지원 전략 – Integrity 3D-IC 플랫폼4. Synopsys의 HBM4 대응 – Fusion Compiler 및 DSO.ai 기반5. Siemens EDA – 3D 패키징 및 열/신호 해석 전문6. Ansys – 다물리 기반 시뮬레이션을 통한 설계 정확도 강화7. 설계 자동화의 최신 동향 – AI + IP + Cloud 기반 1. 고속 인터페이스 시대, 설계 자동화가 필요한 이유HBM4(High Bandwidth Memory Gen4)는 1.2TB/s 이상 대역폭, 수천 개의 병렬 I/O 라인, 12~16단의 3D DRAM 스택 구조를 가지며, 초고속 고집적 패키지.. 2025. 8. 11. 이전 1 다음
