전체 글162 Electrostatic Discharge Simulator – ESD 내성 테스트 목차1. ESD 시뮬레이터란 무엇인가2. ESD 시뮬레이터의 동작 원리3. 주요 구성 요소 및 작동 모드4. ESD 시뮬레이터 시험 기준과 절차 (IEC 61000-4-2)5. 사용 시 주의 사항과 설계자 가이드6. 산업 현장에서의 활용 사례7. 시뮬레이터 선택 시 고려 사항 Electrostatic Discharge Simulator, ESD 내성 테스트를 위한 핵심 측정 장비의 이해 전자 제품이 점점 더 고속, 고집적화됨에 따라 외부 환경 요인으로부터의 보호가 그 어느 때보다 중요해지고 있다.그중 대표적인 위협 요소가 바로 정전기 방전(ESD, Electrostatic Discharge)이다.이러한 ESD는 반도체 소자를 손상시키거나 시스템의 일시적 오작동을 유발할 수 있으며, 이를 방지하고 사전에 .. 2025. 8. 29. PCB Layout for ESD Immunity – 정전기 방전 내성 목차1. PCB Layout과 ESD 면역성의 관계2. ESD 보호를 위한 PCB Layout의 설계 원칙3. 접지(Ground) 설계의 중요성과 ESD 경로 제어4. ESD 보호 소자와 PCB Layout의 연계5. ESD 민감 회로의 물리적 분리 및 쉴딩6. 사례 기반 - 제품 환경에서의 PCB ESD 설계 응용7. 검증 및 테스트 - 설계 후 신뢰성 확보 방법 PCB Layout for ESD Immunity, 정전기 방전 내성을 위한 회로기판 설계 전략, 전자제품이 고속화, 소형화, 저 전력화됨에 따라 외부 환경으로부터의 정전기 방전(ESD, Electrostatic Discharge)은 제품 신뢰성과 품질에 큰 영향을 주는 주요 요인이 되었다.특히 IEC 61000-4-2 등 시스템 수준의 내성.. 2025. 8. 29. ESD Clamp Circuit – 정전기 방전 목차1. ESD Clamp Citcuit의 정의와 역할2. 클램프 회로의 동작 원리3. ESD Clamp Citcuit의 구성 요소와 유형4. 설계 시 고려해야 할 주요 요소5. 다양한 산업 분야에서의 클램프 회로 적용 사례6. 테스트 및 검증: 국제 표준과의 연계7. 고급 기술 트렌드 및 향후 방향성 ESD Clamp Circuit, 정전기 방전을 제어하는 회로 설계의 핵심 기술, 정전기 방전(ESD, Electrostatic Discharge)은 현대 전자기기에서 가장 빈번하게 발생하는 손상 요인 중 하나로, 수십 나노미터 이하의 미세공정으로 제작된 반도체 소자는 극히 낮은 에너지에도 쉽게 손상된다.이로 인해 전자 제품은 설계 초기부터 다양한 보호 기술을 채택해야 하며, 그 중심에는 바로 ESD Cl.. 2025. 8. 29. RF Front-End Module 이해하기 – 고주파 송수신의 핵심 기술 목차1. RF Front-End Module 이란 무엇인가2. RF Front-End Module의 구성요소3. RF Front-End Module의 동작 원리4. RF Front-End Module 기술의 발전 동향5. 주요 산업 응용 분야6. RF Front-End Module 시장 동향 및 전망 RF Front-End Module 이해하기 고주파 송수신의 핵심 기술1. RF Front-End Module이란 무엇인가?RF Front-End Module은 무선 통신 장치에서 안테나와 베이스밴드 프로세서 사이의 고주파 신호를 처리하는 핵심 부품군이다.스마트폰, 위성통신, IoT 디바이스, 5G 인프라 장비 등 다양한 무선 시스템에서 사용되며, 송수신되는 고주파 신호의 품질과 효율을 결정짓는 중요한 역.. 2025. 8. 29. S-Parameter란? 고주파 회로 해석을 위한 필수 개념 완전정복 목차1. S-Parameter의 정의2. 왜 S-Parameter가 필요한가3. S-Parameter의 구성과 해석4. 주요 파라미터 설명5. S-Parameter의 측정 방법6. S-Parameter와 회로 설계의 연결7. 주요 응용 분야8. 시장 동향 및 산업적 가치 S-Parameter란? 고주파 회로 해석을 위한 필수 개념 완전정복1. S-Parameter의 정의S-Parameter(Scattering Parameter, 산란 계수)는 고주파 회로에서 입력과 출력 간의 전력 전달 특성을 수치로 표현하는 방식이다.주로 RF, 마이크로파 회로 설계에서 사용되며, 전통적인 임피던스 기반 해석보다 고주파 대역에서 훨씬 더 효과적이다.일반적인 저주파 회로에서는 전압과 전류를 통해 해석하지만, 고주파에서는.. 2025. 8. 28. RF Signal Integrity 향상 기법 – 신호 품질을 높이는 설계 전략 목차1. RF Signsl Integrity란 무엇인가2. 왜 RF 신호 무결성이 중요한가3. 신호 무결성 저하 원인 분석4. RF Signsl Integrity 향상 설계 전략5. 시뮬레이션 및 측정 기법 활용6. 산업별 응용 분야7. 시장 동향 및 기술 트렌드 RF Signal Integrity 향상 기법 신호 품질을 높이는 설계 전략1. RF Signal Integrity란 무엇인가?RF Signal Integrity(신호 무결성)는 고주파 회로 및 시스템에서 전송되는 고속 RF 신호의 파형이 왜곡 없이 정확하게 전달되는 상태를 의미한다.특히 GHz급 이상의 고주파 환경에서는 신호가 전송 경로를 따라 이동하는 동안 반사, 크로스토크, 지터, 임피던스 불일치 등으로 인해 품질 저하가 발생할 수 있으.. 2025. 8. 28. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 27 다음