전자기기 기술/ESD 정전기 방전11 ESD(정전기 방전) 보호 기술의 원천 목차1. ESD란 무엇인가2. ESD의 발생 원인3. ESD가 회로에 미치는 영향4. ESD 보호 기술의 기본 원리5. 주요 ESD 보호 소자와 방식6. ESD 보호 회로 설계 시 고려 사항7. 산업별 ESD 적용 사례8. 국제 표준 및 시험 방법9. 최신 기술 동향 ESD(정전기 방전) 보호 기술의 원리, 민감한 전자 시스템을 지키는 필수 설계 요소, 정전기는 우리가 일상생활에서 쉽게 접할 수 있는 자연현상이지만, 정전기 방전(ESD: Electrostatic Discharge)은 전자기기에 치명적인 손상을 초래할 수 있다.특히 회로의 미세화, 고속화가 진행되면서 전자부품들은 점점 더 낮은 전압에서도 손상될 수 있어, ESD 보호 기술은 전자 시스템 설계에서 기본이자 필수적인 고려 사항이 되었다. .. 2025. 9. 1. IEC 61000-4-2 Standard – 정전기 방전(ESD) 목차1. IEC 61000 시리즈와 61000-4-2의 위치2. ESD란 무엇이며 왜 중요한가3. IEC 61000-4-2의 시험 방식과 조건4. 시험 장비 및 구성5. 시험 결과의 평가 기준6. IEC 61000-4-2 적용의 실제 예시 IEC 61000-4-2 Standard 정전기 방전(ESD)에 대한 국제 표준의 구조와 적용, 전자기기의 고속화 및 소형화가 가속되면서 외부 환경에 대한 내성 확보는 제품 설계의 핵심 요소로 자리 잡고 있다.특히 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)은 반도체 소자나 통신 회로에 치명적인 영향을 미칠 수 있어 이를 예방하고 검증할 수 있는 기준이 필요하다.이에 따라 국제전기기술위원회(IEC)에서는 ESD 평가 및 시험 방법에 대한 표준으로 .. 2025. 9. 1. TVS Diode (Transient Voltage Suppression Diode) 목차1. TVS 다이오드란 무엇인가2. TVS 다이오드의 동작 원리3. TVS 다이오드의 주요 사양과 선택 기준4. TVS 다이오드의 응용 분야5. TVS 다이오드와 다른 보호 부품과의 비교6. 설계 시 주의사항 및 실제 적용 팁 TVS Diode (Transient Voltage Suppression Diode), 과도 전압 보호를 위한 핵심 전자 부품의 이해와 설계 응용, 현대의 전자 기기는 고속 통신, 고집적 회로, 저전력 동작 등 고도화된 기술이 적용되어 점점 더 정밀해지고 있다.이로 인해 외부 환경으로부터의 노이즈, 서지(Surge), 정전기(ESD) 등에 매우 민감해지고 있으며, 전자 회로의 안정성을 보장하기 위해 다양한 보호 기술이 활용되고 있다.그중에서도 과도 전압(Transient Vol.. 2025. 8. 31. Charged Device Model (CDM) – 고속 반도체 목차1. CDM(Charged Device Model)이란 무엇인가2. CDM의 전기적 모델 구축3. CDM 시험 절차 및 표준4. CDM과 다른 ESD 모델과의 차이점5. CDM 내성을 위한 설계 전략6. CDM 내성과 제품 신뢰성의 관계7. CDM 요구사항이 높은 산업 분야 Charged Device Model (CDM), 고속 반도체 생산환경에서의 정전기 방전 내성 평가 모델반도체 산업이 점점 더 미세화, 고속화됨에 따라 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)에 대한 보호 설계와 내성 확보는 제품의 품질과 수명을 좌우하는 핵심 요소가 되었다.기존의 HBM(Human Body Model)이 사람의 접촉을 가정한 방전 시나리오라면, Charged Device Model (CD.. 2025. 8. 30. Human Body Model (HBM) – 반도체 ESD 목차1. Human Body Model (HBM)이란 무엇인가?2. HBM 모델의 전기적 구성과 동작 원리3. HBM 시험 절차와 기준 전압 레벨4. HBM과 다른 ESD 모델과의 비교5. 반도체 설계에서 HBM을 고려한 보호 기술6. HBM 시험 결과의 제품 수명과 신뢰성에 미치는 영향7. 산업별 HBM 요구 수준 Human Body Model (HBM), 반도체 ESD 내성을 위한 정전기 방전 모델의 이해와 설계 적용전자기기의 고속화, 소형화가 가속되면서 민감한 반도체 소자의 보호는 제품 신뢰성과 직결되는 중요한 과제가 되었다. 특히 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)은 수십 나노미터 공정의 반도체 소자에 치명적인 영향을 줄 수 있다.이러한 문제를 해결하고자 국제 반도체.. 2025. 8. 30. On-Chip ESD Protection – 반도체 내부 회로 목차1. On-Chip ESD Protection이란 무엇인가2. On-Chip ESD Protection의 필요성3. On-Chip ESD Protection 보호 회로의 기본 구조4. ESD 보호 회로 설계 시 고려사항5. 주요 ESD 시험 모델과 On-Chip 설계 기준6. ESD 보호 회로의 기술적 트렌드7. On-Chip ESD Protection의 산업 적용 사례 On-Chip ESD Protection, 반도체 내부 회로에서의 정전기 방전 보호 설계 기술 현대의 반도체 회로는 수십 나노미터 이하의 미세 공정을 통해 고속, 고집적화를 이루고 있으며, 동시에 낮은 전력으로 동작하는 특성을 갖는다.그러나 이러한 기술적 진보는 정전기 방전(ESD, Electrostatic Discharge)에 대한.. 2025. 8. 30. 이전 1 2 다음
