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반도체 기술117

Why NVIDIA Chooses HBM – AI GPU에서의 선택 배경 목차1. HBM이란 무엇인가2. Nvidia의 AI GPU 구조와 메모리 요구 사항3. NVIDIA의 HBM 탑재 제품군4. HBM이 AI GPU에 필수적인 이유5. NVIDIA의 전략적 선택: HBM + 칩셋 + 패키징 통합6. 수인성과 시장 지배력 강화7. 향후 전망 - HBM과 함께 가는 AI 연산의 미래 NVIDIA는 왜 HBM을 선택했는가?, 2020년대 들어 AI와 고성능 연산(HPC) 시장은 폭발적으로 성장하고 있다.NVIDIA는 이 시장의 중심에서 GPU 아키텍처의 진화를 주도하는 기업으로, AI 학습 및 추론, 슈퍼컴퓨터, 클라우드 가속기 등에 다양한 제품군을 제공하고 있다.이러한 연산 집약적 환경에서 가장 중요한 기술 중 하나가 바로 메모리의 대역폭과 지연시간이다. NVIDIA는 최근 .. 2025. 8. 22.
What’s Next After HBM3? – HBM4 기술 개발 현황과 전망 목차1. HBM4는 무엇인가? - 차세대 고대역폭 메모리의 개념2. 기존 HBM3 대비 기술적 진보3. 왜 HBM4가 필요한가? - 산업의 요구와 기술 배경4, 주요 기업의 개방 현황5. HBM4 경쟁 기술 비교6. 시장 전망 및 수익성 분석7. 미래 전망 - HBM4 이후의 설계 방향 고대역폭 메모리의 진화는 어디로 향하는가?, AI, HPC, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅 등 폭증하는 데이터 처리 요구에 따라 메모리 기술 역시 빠르게 진화하고 있다.HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM 구조의 한계를 극복한 고성능 메모리로, HBM2 → HBM2 E → HBM3를 거치며 AI 서버, GPU, 데이터센터 등 핵심 산업에 광범위하게 채택되었다.이제 업계의 관심은 다음 단계인 HBM4.. 2025. 8. 22.
TSMC, HBM, and Packaging – 반도체 패키징 기술과의 융합 목록1. HBM과 고대역폭 패키징의 중요성2. TSMC의 첨단 패키징 기술3. TSMC와 HBM의 융합 사례4. 기술적 장점 요약5. TSMC의 패키징 전략과 산업 영향6. 수익성 및 시장 전망 고성능 반도체 패러다임, 패키징에서 완성되다.반도체 산업은 이제 단순한 공정 미세화 경쟁을 넘어 시스템 통합(System Integration)의 시대로 진입하고 있다.특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드, 5G, 자율주행 등의 분야에서 요구되는 고대역폭, 저전력, 고집 적도를 충족시키기 위해 패키징 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 이러한 변화의 중심에 TSMC와 HBM(High Bandwidth Memory)가 있다.TSMC는 세계 최대 파운드리로서 첨단 패키징 기술을 통해 HBM과 GPU/.. 2025. 8. 22.
Power Efficiency of HBM – 저전력 고성능 메모리의 장점 분석 목차1. HBM의 기본 구조와 에너지 효율의 비밀2. HBM vs GDDR6 - 전력 소비 비교3. HBM의 전력 효율이 중요한 이유4. 주요 적용 사례 및 장점5. 차세대 기술과 HBM의 전력 진화 전력 효율은 미래 컴퓨팅의 핵심, 현대 IT 인프라에서 전력 소비(Power Consumption)는 단순한 운영비용 문제를 넘어, 성능과 지속 가능성, 확장성의 핵심 요소로 부상하고 있다.AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 인프라가 폭발적으로 성장함에 따라, 수많은 서버와 GPU가 동시에 작동하게 되었고, 이에 따른 전력 요구도 기하급수적으로 증가하고 있다. 이러한 배경 속에서 HBM(High Bandwidth Memory)은 단순히 빠른 메모리가 아닌, 전력 효율까지 갖춘 차세대 메모리 설루션으로.. 2025. 8. 21.
How to Design with HBM – PCB와 HBM 인터페이스 설계 가이드 목차1. HBM의 물리적 구성 이해2. PCB 설계 핵심 포인트3. HBM 전용 인터포저 및 패키징 고려사항4. 열 설계(Thermal Design)와 방열 설루션5. EMC(전자파 적합성) 및 ENI 대책6. 설계 도구 및 시뮬레이션 고대역폭 메모리 시대, PCB 설계는 달라져야 한다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 AI 연산, 고성능 GPU, 서버용 SoC 등에 필수적으로 탑재되는 메모리로, 기존 DRAM 기반의 시스템과는 설계 철학 자체가 다르다.특히 HBM과 GPU/AI 칩 사이의 인터페이스 설계, 그리고 이를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 레이아웃은 고속 신호, 저전력, 고 집적도의 세 가지 조건을 동시에 만족해야 한다. 이 글에서는 HBM .. 2025. 8. 21.
HBM 기술백서 – 초보자부터 전문가까지 이해하는 메모리 기술서 목차1. HBM의 구조적 특징2. HBM 세대별 진화3. 왜 HBM이 중요한가?4. HBM과 기타 메모리 기술 비교5. PCB 및 패키징 설계 관점에서 본 HBM6. 대표적인 HBM 적용 사례 HBM이란 무엇인가? HBM(High Bandwidth Memory)은 차세대 반도체 메모리 기술로, 기존 DRAM 방식과 달리 수직으로 메모리 다이를 쌓아 올린 3D 적층 구조를 가진다.이 기술은 고속, 고대역폭, 저전력, 고집적의 4박자를 갖추고 있어,AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터와 같은 분야에서 게임 체인저로 주목받고 있다. 기존 GDDR6, DDR5 메모리가 수평적으로 데이터를 전송했다면, HBM은 수직 적층과 TSV(Through-Silicon Via)를 활용해데이터를 더 빠르고,.. 2025. 8. 21.

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