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반도체 기술117

AI 및 HPC용 SoC 설계 기업 – 고성능 컴퓨팅의 뇌를 만드는 혁신의 선두주자들 목차1. NVIDIA - AI GPU와 Grace Hopper SoC의 설계 리더2. AMD - EPYC 및 MI 시리즈로 서버 SoC 시장 공략3. Intel - Xeon, Gaudi, Falcon Shores로 AI SoC 강화4. Tenstorrent - RISC-V 기반 AI SoC 신흥 강자5. Cerebras - 웨이퍼 수준 AI SoC의 혁신6. Graphcore - IPU 기반 AI SoC 설계 전문 기업7. AWS, Google - 자체 AI SoC 설계로 클라우드 최적화 AI/HPC 시장에서 SoC 설계의 중요성AI(Artificial Intelligence)와 HPC(High Performance Computing)는 현대 반도체 산업의 중심축으로 자리 잡고 있으며, 이들의 핵심에는 .. 2025. 8. 19.
HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드 HBM 발열 문제 해결법: 패키징 설계와 액티브 냉각 최신 트렌드목차1. HBM 발열의 근본 원인: 구조·전력·배선의 3중 난제2. 패키징 1: 2.5D/3D + 인터포저의 열경로 디자인3. 패키징 2: 본딩·언더필·TIM의 ‘미세 공극’ 제어 기술4. 패키징 3: 기판·PDN·EMI 동시 최적화(성능/열/신호의 삼각형)5. 액티브 냉각 1: 공랭의 한계와 ‘정압·풍량·핀 매트릭스’ 재설계6. 액티브 냉각 2: 일체형 수랭·CDU·냉각수 매니폴드의 모듈화7. 액티브 냉각 3: 임머전·2상 냉각 그리고 ‘열중립’의 시대8. 운영·검증: 센서, 디지털 트윈, 펌웨어 스로틀의 3단 방어 서론: 왜 HBM의 열이 AI 서버 병목이 되는가HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 서버와 HPC의 성능.. 2025. 8. 19.
HBM TSV 공정 장비 기업 – 고대역폭 메모리 적층을 완성하는 핵심 장비 산업 목차1. TSV 공정 흐름과 필요한 장비군2. Applied Materials - TSV 증착 및 CMP 장비의 글로벌 리더3. Lam Research - DRIE와 식각 공정의 기술 리더4. Tokyo Electron (TEL) - TSV용 박막 증착 및 리소그래피 강자5. EV Group (EVG) - Wafer Bonding과 TSV Reveal 공정의 핵심6. SUSS MicroTec - TSV 어플라이드 리소그래피 솔루션7. 국산 TSV 장비 기업 - 원익IPS 탑엔지니어링 등 TSV 기술과 HBM의 관계HBM(High Bandwidth Memory)의 고속, 고대역폭 특성은 단순한 DRAM 다이 성능만으로 이루어지지 않습니다. 가장 핵심적인 기반 기술 중 하나는 TSV(Through Silic.. 2025. 8. 19.
HBM용 열 해소 설루션 및 소재 기업 – 고대역폭 메모리의 신뢰성을 지키는 열 관리의 핵심 목차1. 열 해소를 위한 기술 요소와 적용 방식2. Henkel - 고성능 TIM 설루션 글로벌 리더3. Laird Performance Materials - 방열 시트 및 흡열 필름 강자4. Shin-Etsu Chemical - 실리콘계 열전도 소재 선두주자5. GrafTech / Panasonic - 그래핀 및 탄소 방열재 기술 기업6. Aavid (Boyd Corp) - 히트싱크 및 액체 냉각 시스템 전문7. Sekisui, Fujipoly - 겔 타입 고방열 접착제 공급 기업 왜 HBM은 열 해소가 중요한가?HBM(High Bandwidth Memory)은 초당 수 테라비트에 달하는 데이터 전송 속도를 제공하며, 3D TSV 기술을 통해 여러 개의 DRAM 다이를 적층 하는 구조로 구성됩니다.이러.. 2025. 8. 19.
HBM 공정 소재(감광제/화학재료 등) 공급 기업 – 고대역폭 메모리 생산을 지탱하는 화학기술의 첨병 목차1. HBM 생산에 사용되는 주요 공정 화학소재 2. Tokyo Ohka Kogyo (TOK) - 포토레지스트 분야의 절대 강자3. JSR Corporation - 고해상도 감광제 및 CMP 소재 공급 기업4. Merck (EMD Electronics) - 박막 증착용 전구체 및 세정 소재5. Entegris - 세정, CMP, 필터링 소재 전문6. Dongjin Semichem - 한국 대표 포토레지스트 및 화학소재 기업7. Solvay / Versum / Dupont - 글로벌 화학 대기업의 반도체 진출 HBM 공정에서 소재가 갖는 전략적 가치HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 GPU, AI 가속기, 서버 등에 사용되는 고집적 메모리로, TSV(Through Silicon V.. 2025. 8. 18.
HBM D2D / C2C 설계 지원 EDA 기업 – 고대역폭 메모리 통합을 위한 전자설계 자동화의 혁신 목차1. D2D/C2C 설계에서 필요한 EDA 지원 기능 2. Synopsys - HBM IP 통합 및 C2C 연결 시뮬레이션의 대표주자3. Cadence - 인터포저 기반의 D2D 설계를 위한 통합 설루션 제공4. Siemens EDA (구 Mentor Graphics) - 신호 무결성 및 EM 시뮬레이션 최강자5. Ansys - Power Integrity와 Thermal 시뮬레이션의 글로벌 표준6. Keysight (구 ADS) - 고속 I/O 및 D2D 채널 시뮬레이션 강자7. Zuken, Empyrean 등 차세대 2.5D/3D IC 툴 제공사 HBM과 D2D/C2C 연결이 중요한 이유HBM(High Bandwidth Memory)은 고속 데이터 처리와 낮은 전력 소비를 실현하기 위해 3D TS.. 2025. 8. 18.

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